電腦死機維修
電腦死機維修
很多網(wǎng)友可能不知道電腦死機的維修方法,那么下面就由學習啦小編來給你們說說電腦死機維修的方法吧,希望可以幫到你們哦!
電腦死機維修的方法
原因分析及解決:
根據(jù)大量的維修實例分析總結(jié),計算機死機故障產(chǎn)生的原因主要有以下三個方面:
1.環(huán)境因素。環(huán)境因素對于計算機的正常運行有著很大的影響。計算機對環(huán)境的要求主要包括:溫度、濕度、電網(wǎng)干擾、電磁沖擊、外界震動沖擊、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)等方面內(nèi)容。其中尤以溫度、濕度、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)對機器的正常運行影響最大。由于計算機工作環(huán)境,如灰塵、潮濕引起芯片間線路短路或插拔件接觸不良,都有可能引起系統(tǒng)死機。根據(jù)實際維修統(tǒng)計,環(huán)境因素造成的死機故障占故障總數(shù)的10%左右。
2.軟件原因。軟件系統(tǒng)引起的隨機性死機包括兩種情況。一是病毒破壞,雖然有時可以通過冷、熱啟動再次啟動計算機,但運行不久又會死機。二是應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)不完全兼容,它們之間有沖突或者與硬件固有特性發(fā)生沖突,這種死機大多沒有鍵盤響應(yīng),只能通過冷啟動再次啟動計算機。根據(jù)實際維修統(tǒng)計,軟件原因造成的死機故障占故障總數(shù)的20%左右。
3.硬件原因。硬件系統(tǒng)引起死機,主要是由于計算機內(nèi)部元件質(zhì)量、兼容性或匹配不當引起的。
通常包括:
(1)可插拔芯片接觸性故障。主板上有一些可插拔芯片接觸不良,這類故障極易發(fā)生在CPU芯片、內(nèi)存芯片以及各種擴展槽上,另外,AGP擴展槽普遍存在插不緊的問題。
(2)芯片工作時序不匹配。在一個電路中如果幾個芯片共同完成一個功能,而幾個芯片之間的執(zhí)行速度不匹配,當一個信號在芯片內(nèi)部通過邏輯交換,傳輸所需的延時時間比較長,就容易產(chǎn)生時序故障?;驎r序電路的控制時間關(guān)系要求比較嚴格,偶爾發(fā)生時序信號漂移,這種情況最常見于組裝的兼容機。此外,由于采用了不同廠家的板卡或芯片也存在不完全兼容的現(xiàn)象,時鐘頻率過高,也是造成死機的原因。
(3)熱穩(wěn)定性差。所謂的熱穩(wěn)定性差是指計算機在開始時運行正常,運行一段時間后,隨著芯片溫度的上升,開始出現(xiàn)死機。關(guān)機后,冷卻休息一段時間后開機又可以正常工作,之后又出現(xiàn)死機。其主要原因還是在于元器件本身質(zhì)量不過關(guān)。
(4)芯片驅(qū)動能力差。因為每個芯片的扇出值是固定的,在電路設(shè)計中要求芯片的輸出信號驅(qū)動的芯片數(shù)必須小于允許的扇出值。如果芯片的扇出值不滿足其額定指標,當系統(tǒng)或某個電路連接較多設(shè)備時,就會造成芯片工作死機。這種故障經(jīng)常出現(xiàn)在主板上的I/O接口、內(nèi)存的地址或數(shù)據(jù)驅(qū)動芯片。
(5)抗干擾能力差。芯片的電源線和地線在印刷電路板上的布線寬度過小,線與線之間距離過近或芯片之間電平匹配不好,使傳輸信號有“振蕩”或“反射”造成信號干擾,使芯片具有抗干擾能力而引起系統(tǒng)死機。
根據(jù)實際維修統(tǒng)計,硬件原因造成的死機故障占故障總數(shù)的70%左右,是造成死機故障的主要原因。 二、死機故障的分析與維修方法
環(huán)境原因造成的死機,檢查和維修比較容易,比如溫度過高,濕度過大,都可以感受得到,灰塵太多,肉眼也能見到,改善環(huán)境即可。 對于軟件原因造成的死機故障的檢查方法,可以使用干凈的引導盤重新引導計算機后,再運行殺毒軟件清除病毒。對于應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)有沖突,建議采用修改程序配置與改變計算機硬件配置相結(jié)合的方法解決。
硬件故障的檢查原則是,首先根據(jù)故障現(xiàn)象,推斷出故障的性質(zhì),然后根據(jù)自己的這種推斷,利用萬用表、邏輯筆、示波器等工具,檢查硬件線路上的相應(yīng)信號是否有干擾或時序漂移等現(xiàn)象,如果有,則找到相應(yīng)的硬件進行維修和更換。
1.檢查是否有接觸性故障。在關(guān)機狀態(tài)下取下各種擴展卡,用手指卡住板卡邊緣輕輕推向主板上的CPU插座,如果在某個情況下計算機可以啟動,則說明發(fā)生了接觸性不良故障。
2.如果經(jīng)反復試驗證明不是接觸性故障,就要檢查是否控制電路的時序故障。重點檢查:(1)系統(tǒng)控制電路芯片。主要是地址總線和數(shù)據(jù)總線芯片,ALE的地址鎖存信號,以及主板上的南、北橋芯片等其他門陣芯片。(2)系統(tǒng)內(nèi)存控制電路、驅(qū)動電路。主要是RAM的行選通信號RAS、列選通信號CAS、行列地址轉(zhuǎn)換控制信號和內(nèi)存數(shù)據(jù)讀出驅(qū)動、內(nèi)存芯片速度匹配關(guān)系。(3)系統(tǒng)各種時鐘信號電路,主要是SYSCLK、PROCCLK、PCLK、DMACLK。
通過使用100MHZ以上的高頻示波器檢查上述信號,希望發(fā)現(xiàn)某個信號在某一瞬間出現(xiàn)不正常狀態(tài),如時序漂移或毛刺等干擾信號,發(fā)現(xiàn)后找到相應(yīng)的芯片進行更換。
3.檢查熱穩(wěn)定性。熱穩(wěn)定性差是計算機死機故障的另一種主要的表現(xiàn)形式,夏季溫度高或超頻使用CPU等,這類故障致使發(fā)生死機的可能性比較大。
檢查時可以使用電吹風在距離打開的機箱20厘米~30厘米處進行加熱,當機箱內(nèi)溫度上升到60℃~70℃左右時故障可能頻繁出現(xiàn)。當將計算機置于18℃~25℃的空調(diào)房間內(nèi),如果故障發(fā)生率大大降低,則確定是熱穩(wěn)定性差的故障。再使用示波器主板上的數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制芯片的進行輸出波形的檢查,如果發(fā)現(xiàn)有明顯的干擾信號,則找到對應(yīng)的芯片進行更換。
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