hp cpu硅膠如何涂
hp cpu硅膠如何涂
我的hp電腦想要涂下cpu硅膠!用什么方法好呢?下面由學(xué)習(xí)啦小編給你做出詳細(xì)的hp cpu硅膠涂方法介紹!希望對(duì)你有幫助!
hp cpu硅膠涂方法一
你先要明白，硅脂從一開(kāi)始就不是導(dǎo)熱的主體，無(wú)論添加了什么，其導(dǎo)熱性均遠(yuǎn)遠(yuǎn)不急金屬本身，很多人都有種思維誤區(qū)，誤以為硅脂導(dǎo)熱更好，可以更快的傳遞溫度，這是完全錯(cuò)誤的。
硅脂的用處不是用來(lái)導(dǎo)熱的，而是增大CPU表面于散熱器底座的接觸面積。如果無(wú)法理解繼續(xù)看，無(wú)論CPU表面處理的如何光潔和平整
也很難保證CPU表面和散熱器底座能100%完美貼合，這就會(huì)導(dǎo)致兩者之間出現(xiàn)細(xì)小空間，這些空間會(huì)被空氣填滿(mǎn)，而空氣的導(dǎo)熱性極差，會(huì)降低導(dǎo)熱效率。
解決這個(gè)問(wèn)題的方法就是導(dǎo)熱硅脂，用導(dǎo)熱硅脂提前填充這些空間，讓導(dǎo)熱性更高的硅脂代替空氣，提高導(dǎo)熱效果。
看到這里就應(yīng)該能明白了吧?正確的方法是在CPU表面先擠一點(diǎn)，用手指稍微用力點(diǎn)來(lái)回涂，盡可能將縫隙填滿(mǎn)，同樣散熱器底座一樣處理，先確保兩者均最大限度的減少縫隙
然后在CPU表面稍微涂薄薄一層，將散熱器壓上去，稍微用力點(diǎn)壓住后左右小幅旋轉(zhuǎn)幾下，將多余的硅脂擠出去。(切記用力過(guò)度)
這樣，CPU表面于散熱器底座之間就基本不會(huì)出現(xiàn)空氣，總體的熱傳導(dǎo)效果會(huì)好很多。
hp cpu硅膠涂方法二
涂薄一點(diǎn) 均勻就好了 可以用硬的薄紙片什么刮幾下 使得更加均勻 散熱器先貼住CPU 一邊 在慢慢放下 把空氣擠出去
硅脂是填充CPU表面和散熱器未接觸部分的空隙 涂厚了 就變成 CPU 通過(guò)硅脂向散熱器導(dǎo)熱了 相當(dāng)于多隔了一層 反而不好
hp cpu硅膠涂方法三
不要涂太多，一平方厘米的大小足夠，然后用手指涂抹均勻，壓上散熱器即可。
如果是盒裝的CPU，散熱器底下自帶一層硅脂，都無(wú)需你涂抹，直接安裝就好。
不過(guò)這種硅脂很粘稠，拿散熱器的時(shí)候，不要直上直下的硬拔，否則可能把CPU連帶著拔下來(lái)，弄彎針腳，血的教訓(xùn)。
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cpu指令集介紹
CPU依靠指令來(lái)自計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。
從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡(jiǎn)指令集兩部分(指令集共有四個(gè)種類(lèi))，而從具體運(yùn)用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended，此為AMD猜測(cè)的全稱(chēng)，Intel并沒(méi)有說(shuō)明詞源)
SSE、SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的擴(kuò)展指令集，分別增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。
通常會(huì)把CPU的擴(kuò)展指令集稱(chēng)為”CPU的指令集”。SSE3指令集也是規(guī)模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。
從586CPU開(kāi)始，CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小于等于I/O電壓。其中內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產(chǎn)工藝而定，一般制作工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低;I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過(guò)大和發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。
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