著名的CPU內(nèi)核都有哪些呢?下面將由學(xué)習(xí)啦小編帶大家來(lái)解答這個(gè)疑問(wèn)吧，希望對(duì)大家有所收獲!

　　著名CPU內(nèi)核

　　Northwood

　　這是主流的Pentium 4和賽揚(yáng)所采用的核心，其與Willamette核心最

　　大的改進(jìn)是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存分別為128KB(賽揚(yáng))和512KB(Pentium 4)，前端總線(xiàn)頻率分別為400/533/800MHz(賽揚(yáng)都只有400MHz)，主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz(賽揚(yáng))，1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4)，2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4)，并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線(xiàn)程技術(shù)(Hyper-Threading Technology)，封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會(huì)很快被Prescott核心所取代。

　　Prescott

　　這是Intel的CPU核心，只有Pentium 4而沒(méi)有低端的賽揚(yáng)采用，其與Northwood最大的區(qū)別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)，初期采用Socket 478接口，以后會(huì)全部轉(zhuǎn)到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525V，前端總線(xiàn)頻率為533MHz(不支持超線(xiàn)程技術(shù))和800MHz(支持超線(xiàn)程技術(shù))，主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會(huì)很快取代Northwood核心并且很快就會(huì)推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚(yáng)。

　　Smithfield

　　這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，于2005年4月發(fā)布，基本上可以認(rèn)為Smithfield核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Prescott核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，這是基于

　　獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術(shù)EIST。前端總線(xiàn)頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線(xiàn)程技術(shù)而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個(gè)核心分別具有1MB的二級(jí)緩存，在CPU內(nèi)部?jī)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問(wèn)題比較嚴(yán)重，性能并不盡如人意。按照Intel的規(guī)劃，Smithfield核心將會(huì)很快被Presler核心取代。

　　Cedar Mill

　　這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，從2005末開(kāi)始出現(xiàn)。其與Prescott核心最大的區(qū)別是采用了65nm制造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認(rèn)為是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級(jí)緩存，都支持超線(xiàn)程技術(shù)、硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST以及64位技術(shù)EM64T;而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級(jí)緩存，支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，不支持超線(xiàn)程技術(shù)以及節(jié)能省電技術(shù)EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款單核心處理器的核心類(lèi)型，按照Intel的規(guī)劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。

　　Presler

　　這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以認(rèn)為Presler核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于

　　緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想獨(dú)立。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線(xiàn)頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類(lèi)似，Pentium EE支持超線(xiàn)程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有2MB的二級(jí)緩存。在CPU內(nèi)部?jī)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問(wèn)題同樣比較嚴(yán)重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個(gè)核心的二級(jí)緩存增加到2MB和增加了對(duì)虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒(méi)有什么創(chuàng)新，基本上可以認(rèn)為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，可以說(shuō)是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)。按照Intel的規(guī)劃，Presler核心從2006年第三季度開(kāi)始將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。

　　Yonah

　　采用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類(lèi)型，其在應(yīng)用方面的特點(diǎn)是具有很大的靈活性，既可用于桌面平臺(tái)，也可用于移動(dòng)平臺(tái);既可用于雙核心，也可用于單核心。Yonah核心來(lái)源于移動(dòng)平臺(tái)上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優(yōu)秀架構(gòu)，具有流水線(xiàn)級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Yonah核心采用65nm制造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類(lèi)型是改良了的新版Socket 478接口(與以前臺(tái)式機(jī)的Socket 478并不兼容)。在前端總線(xiàn)頻率方面，Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級(jí)緩存方面，Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB以及節(jié)能省電技術(shù)EIST，并且多數(shù)型號(hào)支持虛擬化技術(shù)Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術(shù)，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對(duì)于雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級(jí)緩存在架構(gòu)上不同于所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個(gè)核心獨(dú)立具有二級(jí)緩存，而Core Duo的Yonah核心則是采用了與IBM的多核心處理器類(lèi)似的緩存方案----兩個(gè)核心共享2MB的二級(jí)緩存!共享式的二級(jí)緩存配合Intel的“Smart cache”共享緩存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的緩存數(shù)據(jù)同步，大幅度降低了數(shù)據(jù)延遲，減少了對(duì)前端總線(xiàn)的占用。這才是嚴(yán)格意義上的真正的雙核心處理器!Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是性能理想，缺點(diǎn)是技術(shù)比較復(fù)雜。不過(guò)，按照Intel的規(guī)劃，以后Intel各個(gè)平臺(tái)的處理器都將會(huì)全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)，Yonah核心其實(shí)也只是一個(gè)過(guò)渡的核心類(lèi)型，從2006年第三季度開(kāi)始，其在桌面平臺(tái)上將會(huì)被Conroe核心取代，而在移動(dòng)平臺(tái)上則會(huì)被Merom核心所取代。

　　Conroe

　　這是更新的Intel桌面平臺(tái)雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國(guó)德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(gòu)(Core Micro-Architecture)應(yīng)用在桌面平臺(tái)上的第一種CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構(gòu)的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線(xiàn)級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Conroe核心采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統(tǒng)的Socket 775。在前端總線(xiàn)頻率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級(jí)的Core 2 Extreme將會(huì)升級(jí)到1333MHz;在一級(jí)緩存方面，每個(gè)核心都具有32KB的數(shù)據(jù)緩存和32KB的指令緩存，并且兩個(gè)核心的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存之間可以直接交換數(shù)據(jù);在二級(jí)緩存方面，Conroe核心都是兩個(gè)內(nèi)核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機(jī)制類(lèi)似，Conroe核心的二級(jí)緩存仍然是兩個(gè)核心共享，并通過(guò)改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級(jí)智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)緩存數(shù)據(jù)的同步。Conroe核心是目前最先進(jìn)的桌面平臺(tái)處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，全面壓倒了所有桌面平臺(tái)雙核心處理器，加之又擁有非常不錯(cuò)的超頻能力，確實(shí)是目前最強(qiáng)勁的臺(tái)式機(jī)CPU核心。

　　Allendale

　　這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel桌面平臺(tái)雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國(guó)加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然

　　基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級(jí)緩存機(jī)制與Conroe核心相同，但共享式二級(jí)緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型是傳統(tǒng)的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級(jí)緩存被削減到2MB以及二級(jí)緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說(shuō)就是Conroe核心的簡(jiǎn)化版。當(dāng)然由于二級(jí)緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會(huì)稍遜于Conroe核心。

　　Merom

　　這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel移動(dòng)平臺(tái)雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于以色列境內(nèi)約旦河旁邊的一個(gè)湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，這也是Intel全平臺(tái)(臺(tái)式機(jī)、筆記本和服務(wù)器)處理器首次采用相同的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。與桌面版的Conroe核心類(lèi)似，Merom核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類(lèi)型仍然是與Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(與以前臺(tái)式機(jī)的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同樣支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。Merom核心的二級(jí)緩存機(jī)制也與Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二級(jí)緩存為4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二級(jí)緩存為2MB。Merom核心的主要技術(shù)特性與Conroe核心幾乎完全相同，只是在Conroe核心的基礎(chǔ)上利用多種手段加強(qiáng)了功耗控制，使其TDP功耗幾乎只有Conroe核心的一半左右，以滿(mǎn)足移動(dòng)平臺(tái)的節(jié)電需求。

　　Penryn

　　Penryn采用了45納米高-k制造技術(shù)(采用鉻合金高-K與金屬柵極晶體管設(shè)計(jì))，并對(duì)酷睿微體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了增強(qiáng)。跟65納米工藝相比，45納米高k制程技術(shù)可以將晶體管數(shù)量提高近2倍，如下一代英特爾酷睿2 四核處理器將采用8.2億個(gè)晶體管。借助新發(fā)明的高-k金屬柵極晶體管技術(shù)，這8.2億個(gè)晶體管能夠以光速更高效地進(jìn)行開(kāi)關(guān)，晶體管切換速度提升了20% 以上，實(shí)現(xiàn)了更高的內(nèi)核速度，并增加了每個(gè)時(shí)鐘周期的指令數(shù)。雙核處理器中的硅核尺寸為107平方毫米，比英特爾的65納米產(chǎn)品小了25%，大約僅為普通郵票的四分之一大小，為添加新的特性、實(shí)現(xiàn)更高性能提供了更多自由空間。同時(shí)，由于減少了漏電流，因而可以降低功耗，同英特爾現(xiàn)有的雙核處理器相比，新一代處理器能夠以相同甚至更低的功耗運(yùn)行，如Penryn處理器的散熱設(shè)計(jì)功耗是，雙核為40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦。

　　全新的特性：快速Raidix-16除法器、增強(qiáng)型虛擬化技術(shù)、更大的高速緩存、分離負(fù)載高速緩存增強(qiáng)、更高的總線(xiàn)速度、英特爾SSE4指令、超級(jí)Shuffle引擎、深層關(guān)機(jī)技術(shù)、增強(qiáng)型動(dòng)態(tài)加速技術(shù)、插槽兼容等。這些新特性使得Penryn能在性能、功耗、數(shù)字媒體應(yīng)用、虛擬化應(yīng)用等方面得到提升，如跟當(dāng)前的產(chǎn)品相比，采用1600MHz前端總線(xiàn)、3GHz的Penryn處理器可以提升性能約45%。

　　不再使用鉛作為原料

　　英特爾表示，其新一代處理器已經(jīng)不再使用鉛作為原料，預(yù)計(jì)到2008年將停止使用鹵素。通過(guò)這些舉措，英特爾處理器對(duì)于環(huán)境的危害將大大降低。英特爾新型處理器的一個(gè)最大特點(diǎn)是采用了鉿，可以有效地解決電泄漏的問(wèn)題，使處理器功耗效率提升了30%。隨著晶體管的體積不斷縮小，電泄漏也更加嚴(yán)重，導(dǎo)致處理器發(fā)熱和功耗過(guò)大的問(wèn)題日益突出。從某種程度上講，電泄漏已經(jīng)成為阻礙處理器性能進(jìn)一步提升的瓶頸。

　　功耗最低25W

　　英特爾數(shù)字企業(yè)集團(tuán)主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示，Penryn處理器的最大功耗不會(huì)超過(guò)120瓦。將于2008年第一季度上市的Penryn筆記本處理器的功耗為25瓦，而當(dāng)前65納米筆記本處理器的功耗為35瓦。據(jù)史密斯稱(chēng)，Penryn處理器加入了用于加速圖像處理和高清晰視頻編碼的新指令。同上一代產(chǎn)品相比，Penryn處理器的視頻和圖形性能有40%到60%的提升。得益于硬件的增強(qiáng)，虛擬機(jī)的性能也提升了75%。

　　sandy bridge

　　2009年(TICK時(shí)間)，Intel處理器制程邁入32nm時(shí)代，2010年的TOCK時(shí)間，Intel推出代號(hào)為Sandy Bridge的處理器，該處理器采用32nm制程。Sandy Bridge(之前稱(chēng)作Gesher)是Nehalem的繼任者，也是其工藝升級(jí)版，從45nm進(jìn)化到32nm。Sandy Bridge將有八核心版本，二級(jí)緩存仍為512KB，但三級(jí)緩存將擴(kuò)容至16MB。而Sandy Bridge最主要特點(diǎn)則是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技術(shù)，也就是之前的VSSE。intel宣稱(chēng)，使用AVX技術(shù)進(jìn)行矩陣計(jì)算的時(shí)候?qū)⒈萐SE技術(shù)快90%。其重要性堪比1999年P(guān)entium III引入SSE。

　　ivy bridge

　　2012年 4月24日，英特爾在北京召開(kāi)第三代智能酷睿處理器Ivy Bridge發(fā)布會(huì)。首批處理器將包括一款移動(dòng)版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7處理器、六款酷睿i5處理器。與上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge結(jié)合了22納米與3D晶體管技術(shù)，在大幅度提高晶體管密度的同時(shí)，核芯顯卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。據(jù)資料了解，Ivy Bridge處理器在應(yīng)用程序上性能提高20%，在3D性能方面則提高了一倍，并且支持三屏獨(dú)立顯示、USB 3.0等技術(shù)

　　類(lèi)型二編輯

　　Athlon XP

　　Athlon XP有4種不同的核心類(lèi)型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)注。

　　Thorton

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級(jí)緩存的Barton。

　　Barton

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為333MHz和400MHz。

　　新Duron的核心類(lèi)型

　　AppleBred

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz。沒(méi)有采用PR標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)注而以實(shí)際頻率標(biāo)注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

　　Athlon 64

　　Clawhammer

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線(xiàn)，內(nèi)置1個(gè)128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

　　Newcastle

　　其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級(jí)緩存降為512KB(這也是AMD為了市場(chǎng)需要和加快推廣64位CPU而采取的相對(duì)低價(jià)政策的結(jié)果)，其它性能基本相同。

　　Wincheste

　　Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線(xiàn)，512K二級(jí)緩存，性?xún)r(jià)比較好。Wincheste集成雙通道內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

　　Troy

　　Troy是AMD第一個(gè)使用90nm制造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎(chǔ)上增添了多項(xiàng)新技術(shù)而來(lái)的，通常為940針腳，擁有128K一級(jí)緩存和1MB (1,024 KB)二級(jí)緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線(xiàn)，集成了內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR400內(nèi)存，并且可以支持ECC 內(nèi)存。此外，Troy核心還提供了對(duì)SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來(lái)說(shuō)，Troy是一款不錯(cuò)的CPU核心。

　　Venice

　　Venice核心是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，其技術(shù)參數(shù)和Wincheste基本相同：一樣基于X86-64架構(gòu)、整合雙通道內(nèi)存控制器、512KB L2緩存、90nm制造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線(xiàn)。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡(jiǎn)稱(chēng)DSL)技術(shù)，可以將半導(dǎo)體晶體管的響應(yīng)速度提高24%，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻;二是提供了對(duì)SSE-3的支持，和Intel的CPU相同;三是進(jìn)一步改良了內(nèi)存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內(nèi)存控制器對(duì)不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動(dòng)態(tài)電壓，不同的CPU可能會(huì)有不同的電壓。

　　SanDiego

　　SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，其技術(shù)參數(shù)和Venice非常接近，Venice擁有的新技術(shù)、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過(guò)AMD公司將SanDiego核心定位到頂級(jí)Athlon 64處理器之上，甚至用于服務(wù)器CPU?？梢詫anDiego看作是Venice核心的高級(jí)版本，只不過(guò)緩存容量由512KB提升到了1MB。當(dāng)然由于L2緩存增加，SanDiego核心的內(nèi)核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當(dāng)然價(jià)格也更高昂。

　　Orleans

　　這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于法國(guó)城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT、1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級(jí)緩存為512KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口A(yíng)thlon 64和只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口A(yíng)thlon 64的最大區(qū)別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為T(mén)DP功耗 62W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗 35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon 64相對(duì)于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并無(wú)架構(gòu)上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

　　閃龍系列

　　Paris

　　Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于A(yíng)MD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級(jí)緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來(lái)源于K8核心，因此也具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運(yùn)行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

　　Palermo

　　Palermo核心主要用于A(yíng)MD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級(jí)緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步進(jìn)版本已經(jīng)支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內(nèi)部架構(gòu)，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet;和HyperTransport等AMD獨(dú)有的技術(shù)，為廣大用戶(hù)帶來(lái)更“冷靜”、更高計(jì)算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內(nèi)存控制單元。

　　Manila

　　這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用90nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級(jí)緩存為256KB或128KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Sempron的最大區(qū)別。Manila核心Sempron分為T(mén)DP功耗62W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對(duì)于以前的Socket 754接口Sempron并無(wú)架構(gòu)上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

　　Athlon 64 X2

　　Manchester

　　這是AMD于2005年4月發(fā)布的在桌面平臺(tái)上的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，是在Venice核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)Venice核心耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨(dú)立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線(xiàn)，采用Socket 939接口。Manchester核心的兩個(gè)內(nèi)核都獨(dú)立擁有512KB的二級(jí)緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數(shù)據(jù)同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個(gè)內(nèi)核的協(xié)作程度相當(dāng)緊密，其緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System Request Interface，系統(tǒng)請(qǐng)求接口)控制，傳輸在CPU內(nèi)部即可實(shí)現(xiàn)。這樣一來(lái)，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內(nèi)存總線(xiàn)資源，數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過(guò)這兩種核心。不過(guò)，由于Manchester核心仍然是兩個(gè)內(nèi)核的緩存相互獨(dú)立，從架構(gòu)上來(lái)看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當(dāng)然，共享緩存技術(shù)需要重新設(shè)計(jì)整個(gè)CPU架構(gòu)，其難度要比把兩個(gè)核心簡(jiǎn)單地耦合在一起要困難得多。

　　Toledo

　　這是AMD于2005年4月在桌面平臺(tái)上的新款高端雙核心處理器的核心類(lèi)型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級(jí)緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)San diego核心簡(jiǎn)單地耦合在一起。Toledo核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線(xiàn)，采用Socket 939接口。Toledo核心的兩個(gè)內(nèi)核都獨(dú)立擁有1MB的二級(jí)緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數(shù)據(jù)同步也是通過(guò)SRI在CPU內(nèi)部傳輸?shù)?。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個(gè)內(nèi)核的二級(jí)緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級(jí)版。

　　Windsor

　　這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于英國(guó)地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級(jí)緩存方面Windsor核心的兩個(gè)內(nèi)核仍然采用獨(dú)立式二級(jí)緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 800內(nèi)存，這是其與只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口A(yíng)thlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區(qū)別。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達(dá)125W;而Athlon 64 X2則分為T(mén)DP功耗89W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數(shù)據(jù)同步仍然是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System request interface，系統(tǒng)請(qǐng)求接口)傳輸在CPU內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對(duì)于以前的Socket 939接口A(yíng)thlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無(wú)架構(gòu)上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將于2006年7月底發(fā)布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競(jìng)爭(zhēng)力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經(jīng)決定停產(chǎn)具有1024KBx2二級(jí)緩存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級(jí)緩存的Athlon 64 X2。