電腦配置CPU怎么選購才好
電腦配置CPU怎么選購才好
因為我們電腦配置也不一樣，所以購買CPU的時候應該學會如何挑選合適自己電腦的CPU，那如何挑選呢?下面是學習啦小編為大家介紹購買合適電腦配置CPU的選購方法,歡迎大家閱讀。
購買合適電腦配置CPU的選購方法
CPU主頻率 這是一個最受新手關注的指標，指的就是CPU內核工作的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。通常所說的某款CPU是多少兆赫茲的，而這個多少兆赫茲就是“CPU的主頻”。主頻雖與CPU速度有關系，但不是絕對的正比關系，因為CPU的運算速度還要看CPU流水線(流水線下面介紹)的各方面性能指標(緩存、指令集，CPU位數(shù)等)。因此主頻不代表CPU的整體性能，但提高主頻對于提高CPU運算速度卻是至關重要的。主頻的計算公式為：主頻=外頻*倍頻。
外頻： 外頻是CPU乃至整個計算機系統(tǒng)的基準頻率，單位是MHz(兆赫茲)。在早期的電腦中，內存與主板之間的同步運行的速度等于外頻，在這種方式下，可以理解為CPU外頻直接與內存相連通，實現(xiàn)兩者間的同步運行狀態(tài)。對于目前的計算機系統(tǒng)來說，兩者完全可以不相同，但是外頻的意義仍然存在，計算機系統(tǒng)中大多數(shù)的頻率都是在外頻的基礎上，乘以一定的倍數(shù)來實現(xiàn)。
倍頻 CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個比值關系，這個比值就是倍頻系數(shù)，簡稱倍頻。理論上倍頻是從1.5一直到無限的，但需要注意的是，倍頻是以以0.5為一個間隔單位。外頻與倍頻相乘就是主頻，所以其中任何一項提高都可以使CPU的主頻上升。原先并沒有倍頻概念，CPU的主頻和系統(tǒng)總線的速度是一樣的，但CPU的速度越來越快，倍頻技術也就應允而生。它可使系統(tǒng)總線工作在相對較低的頻率上，而CPU速度可以通過倍頻來無限提升。那么CPU主頻的計算方式變?yōu)椋褐黝l = 外頻 x 倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù)，當外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。
流水線 對于CPU來說，它的工作可分為獲取指令、解碼、運算、結果幾個步驟。其中前兩步由指令控制器完成，后兩步則由運算器完成。按照傳統(tǒng)的方式，所有指令按順序執(zhí)行，先由指令控制器工作，完成一條指令的前兩步，然后運算器工作，完成后兩步，依此類推……很明顯，當指令控制器工作時運算器基本上處于閑置狀態(tài)，當運算器在工作時指令控制器又在休息，這樣就造成了相當大的資源浪費。于是CPU借鑒了工業(yè)生產中被廣泛應用的流水線設計，當指令控制器完成了第一條指令的前兩步后，直接開始第二條指令的操作，運算器單元也是，這樣就形成了流水線。流水線設計可最大限度地利用了 CPU資源，使每個部件在每個時鐘周期都在工作，從而提高了CPU的運算頻率。
CPU緩存 CPU緩存(Cache Memory)位于CPU與內存之間的臨時存儲器，它的容量比內存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內存中的一小部分，但這一小部分是短時間內CPU即將訪問的，當CPU調用大量數(shù)據(jù)時，就可避開內存直接從緩存中調用，從而加快讀取速度。由此可見，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個內存儲器(緩存+內存)就變成了既有緩存的高速度，又有內存的大容量的存儲系統(tǒng)了。緩存對CPU的性能影響很大，主要是因為CPU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。
前端總線 前端總線是處理器與主板北橋芯片或內存控制集線器之間的數(shù)據(jù)通道，其頻率高低直接影響CPU訪問內存的速度;BIOS可看作是一個記憶電腦相關設定的軟件，可以通過它調整相關設定。BIOS存儲于板卡上一塊芯片中，這塊芯片的名字叫COMS RAM。但就像ATA與IDE一樣，大多人都將它們混為一談。
CPU核心類型Athlon XP的核心類型 Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱值標注。Palomino 這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。
英特爾CPU核心 Tualatin 這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket 370架構上的最后一種CPU核心，采用0.13um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz(賽揚)和133MHz(Pentium III)，二級緩存分別為512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和賽揚)，這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。
封裝形式 CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
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