cpu是什么材料

　　CPU的"制作工藝"指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。下面是學習啦小編帶來的關于cpu是什么材料的內容，歡迎閱讀!

　　cpu是什么材料：

　　制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。

　　微電子技術的發(fā)展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米，22納米，一直發(fā)展到目前最新的14納米。

　　提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進的制造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現(xiàn)更多的功能和更高的性能;更先進的制造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利;更先進的制造工藝還會減少處理器的功耗。

　　從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發(fā)展歷史也充分的說明了這一點，先進的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現(xiàn)在所有人的日常消費品和生活必需品?？傮w來說，更先進的制成工藝需要更久的研制時間和更高的研制技術，但是更先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能和節(jié)省處理器的生產成本，以便降低售價。

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　　作為計算機的核心組件，CPU(Central Processor Unit，中央處理器)在用戶的心中一直是十分神秘的:在多數用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全寫都拚不出來;在一些硬件高手的眼里，CPU也至多是一塊十余平方厘米，有很多腳的塊塊兒，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。

　　他們知道這塊不到一平方厘米大的玩意兒是用多少微米工藝制成的，知道它集成了幾億幾千萬晶體管，但鮮有了解CPU的制造流程者。我們來詳細的了解一下，CPU是怎樣練成的。折疊基本材料多數人都知道，現(xiàn)代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由于它處于元素周期表中金屬元素區(qū)與非金屬元素區(qū)的交界處，所以具有半導體的性質，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一。

　　從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅)，而生產CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子里面提取出來的。當然，CPU的制造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什么我們不會看到Intel或者AMD只是把成噸的沙子拉往他們的制造廠。

　　同時，制造CPU對硅材料的純度要求極高，雖然來源于廉價的沙子，但是由于材料提純工藝的復雜，我們還是無法將一百克高純硅和一噸沙子的價格相提并論。制造CPU的另一種基本材料是金屬。金屬被用于制造CPU內部連接各個元件的電路。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。

　　而現(xiàn)今主流的CPU大都使用了銅來代替鋁，因為鋁的電遷移性太大，已經無法滿足當前飛速發(fā)展的CPU制造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下(例如高電壓)從原有的地方遷出。很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。

　　這也就是為什么超頻者嘗試對Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的CPU經常在"突發(fā)性Northwood死亡綜合癥(Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS)"中休克甚至犧牲的原因。SNDS使得Intel第一次將銅互連(Copper Interconnect)技術應用到CPU的生產工藝中。

　　銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現(xiàn)象，同時還能比鋁工藝制造的電路更小，這也是在納米級制造工藝中不可忽視的一個問題。不僅僅如此，銅比鋁的電阻還要小得多。種種優(yōu)勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為CPU制造的主流之選。除了硅和一定的金屬材料之外，還有很多復雜的化學材料也參加了CPU的制造工作。