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2017iphone8預(yù)計(jì)大概中國(guó)會(huì)在幾月份出來(lái)(3)

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2017iphone8預(yù)計(jì)大概中國(guó)會(huì)在幾月份出來(lái)

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  因此對(duì)于未來(lái)一代新iPhone 8,我們不妨先來(lái)看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。

  一、命名

  根據(jù)蘋果的習(xí)慣,如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus,那么明年本應(yīng)該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus,不過(guò)根據(jù)來(lái)自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露,蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。

  同時(shí),這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示,蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性,其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無(wú)線充電技術(shù)的加入。

  二、新特性

  根據(jù)之前曝光的新消息來(lái)看,我們對(duì)于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個(gè)方面:

  1/全玻璃機(jī)身設(shè)計(jì);

  2/無(wú)線充電;

  3/OLED/AMOLED顯示屏;

  4/5.8英寸顯示屏

  5/A11處理器;

  6/英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)器;

  7/iOS 11系統(tǒng);

  8/無(wú)Home鍵設(shè)計(jì);

  三、外觀設(shè)計(jì)

  根據(jù)來(lái)自供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息也證實(shí)了iPhone 8將會(huì)采用玻璃材質(zhì)機(jī)身的說(shuō)法。有內(nèi)部人士證實(shí),明年的iPhone 8將100%確定所有機(jī)型外殼都改用3D玻璃,并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計(jì)風(fēng)格。由于無(wú)縫全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)先天存在缺陷,采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)方案可以權(quán)衡美觀性以及增強(qiáng)機(jī)身強(qiáng)度,另外蘋果將會(huì)采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。

  另外,最近蘋果專利和商標(biāo)局公布了一項(xiàng)蘋果在2014年9月申請(qǐng)的專利,專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器”。

  外媒推測(cè)稱,這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)它就是Under Glass指紋識(shí)別,無(wú)需在蓋板玻璃上開(kāi)孔,直接將指紋識(shí)別模組集成在玻璃下方。

  iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計(jì)成了無(wú)需按壓的樣式,據(jù)傳在iPhone 8上,Home鍵可能會(huì)被徹底拋棄,蘋果可能會(huì)開(kāi)發(fā)一種虛擬的按鈕,并保持同樣的功能。

  四、OLED顯示屏

  對(duì)于明年的iPhone 8來(lái)說(shuō),最大的變化之一就是我們終于將迎來(lái)OLED顯示屏的使用。眾所周知,iPhone手機(jī)產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù),有消息稱在2017年蘋果或?qū)⒏淖冞@個(gè)傳統(tǒng)。其實(shí)在iPhone 7還沒(méi)有發(fā)布之前,就有消息稱2017年的兩款iPhone將會(huì)采用OLED顯示屏,三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準(zhǔn)備,這兩家韓國(guó)巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導(dǎo)者。

  不過(guò)根據(jù)來(lái)自《彭博社》的最新消息顯示,目前蘋果已經(jīng)開(kāi)始與日本夏普開(kāi)始進(jìn)行密切的聯(lián)系,目的就是讓夏普為iPhone 8供應(yīng)OLED屏幕,而蘋果對(duì)于夏普的僅有的一個(gè)要求就是:保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。

  夏普始終都是蘋果的屏幕供應(yīng)商之一,不過(guò)該廠商目前還沒(méi)有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。好在,夏普今天正式對(duì)外宣布,他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元,這個(gè)消息無(wú)疑會(huì)給蘋果更多的合作信心。

  五、硬件配置

  蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器,因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會(huì)繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的消息稱,臺(tái)積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

  今年5月,有消息稱2017年的iPhone將會(huì)使用A11處理器,并且將會(huì)在2017年二季度開(kāi)始進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn),而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé),兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來(lái)看,蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。

  六、屏下指紋識(shí)別

  上面我們?cè)岬揭豁?xiàng)屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器”。專利中提到了一種可能會(huì)出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù),那就是嵌入在屏幕下方的指紋識(shí)別傳感器。

  這次獲得的專利看起來(lái)從技術(shù)上克服了一些設(shè)計(jì)障礙,通過(guò)引入電容式的傳感技術(shù),通過(guò)空間上的距離,讓未來(lái)的觸摸識(shí)別可以被嵌入在屏幕下方。

  而為了減輕間隙引起的干擾,蘋果提出了使用靜電透鏡,簡(jiǎn)單的說(shuō),該技術(shù)其實(shí)是一個(gè)或多個(gè)圖案化的導(dǎo)電層。根據(jù)它們的位置,相對(duì)電壓和形狀,電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關(guān)聯(lián)的電場(chǎng)。這種彎曲在某些情況下,可以抵消一個(gè)手指產(chǎn)生電場(chǎng)的干擾,因?yàn)樗峭ㄟ^(guò)一個(gè)介電層或空間來(lái)自然分散。

  自從初代 iPhone 在2007年面世之后,Home鍵一直是蘋果移動(dòng)設(shè)備的重要標(biāo)志之一。除了回到主界面外,蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能,如果蘋果真的要取消Home鍵,看來(lái)消費(fèi)者又需要時(shí)間來(lái)適應(yīng)一番。

  七、曲面屏幕機(jī)身

  同樣是一項(xiàng)蘋果的專利,也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C(jī)身設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專利名為“Glass enclosure”,描述了一項(xiàng)能夠讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù),或許iPhone 8真能實(shí)現(xiàn)曲面全玻璃機(jī)身的經(jīng)驗(yàn)效果,機(jī)身無(wú)任何實(shí)體按鍵,提供更佳的防水等級(jí)。

  蘋果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機(jī)身的手持計(jì)算設(shè)備,同時(shí)機(jī)身能夠穿透天線電波信號(hào)”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并,形成一個(gè)完全防水的電子設(shè)備。”

  蘋果還進(jìn)一步解釋稱全玻璃外殼移動(dòng)設(shè)備能夠內(nèi)置用于無(wú)線通訊的天線設(shè)備。高強(qiáng)度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機(jī)防水并耐劃,玻璃外殼為一個(gè)整體,而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。

  八、無(wú)線充電

  目前許多智能手機(jī)都已經(jīng)擁有無(wú)線充電功能,因此對(duì)于明年iPhone 8加入對(duì)無(wú)線充電的支持,也自然是備受期待。

  根據(jù)蘋果另一項(xiàng)無(wú)線充電專利來(lái)看,蘋果無(wú)線充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計(jì),內(nèi)部則容納無(wú)線充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同,蘋果的這個(gè)底座似乎是利用了無(wú)線電波與磁共振的方式進(jìn)行充電,因此使用起來(lái)要比傳統(tǒng)的無(wú)線充電更方便。 >>>返回首頁(yè)

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