怎樣識別內存條的質量

　　當今科技高速發(fā)展，高科技的東西不斷的產出一款款讓我們眼花繚亂，我們又該如何去看出這些商品的好壞優(yōu)劣呢?那么怎樣識別內存條的質量?現(xiàn)在學習啦小編就教大家用你的火眼金晶看出內存條的質性性能與真假。

　　怎樣識別內存條的質量

　　第一招：內存顆粒最重要

　　首先，顆粒本身品質的好壞對內存模組質量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優(yōu)秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之后”和“身家清白”兩點條件。

　　所謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的內存顆粒。雖然使用名牌大廠的內存顆粒并不一定代表內存模組就是優(yōu)秀，但采用不知名品牌的內存顆粒顯然是不會有出色表現(xiàn)。目前知名的內存顆粒品牌有HY(現(xiàn)代)、Samsung(三星)、Winbond(華邦)、Infineon(英飛凌)、Micron(美光)等。在名牌大廠的FAB里，在嚴苛的條件(恒溫、恒濕，不得斷水、斷電)下，經(jīng)過長達數(shù)個月的物理、化學、光電反應后，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然后經(jīng)過嚴謹細密的高分子切割，只保留效能質量最好的中間精華部分。接著對這些優(yōu)中選精的“精華”進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中，測試設備按程序需進行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的兼容性(顆粒兼容性決定了內存的兼容性)和耐用性(顆粒耐用性決定了內存的超頻能力和使用壽命)。由于芯片級測試設備是非常昂貴的，并且其壽命根據(jù)工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對于生產成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質量和品質的原廠Mark。直到這里這顆“名門閨秀”才算正式誕生。

　　而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標志和所代表的品質一致。因為一些不法商家常常將所謂OEM內存顆粒(來源于上文提到晶元硅片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒)改換原廠標志冒充“名門閨秀”。我們通過仔細觀察顆粒上原廠標志是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真?zhèn)巍?/p>

　　其次，優(yōu)質的配件也是優(yōu)秀內存模組得以煉成的不可缺少的一個條件。“名門閨秀”只有配上有分量的嫁妝才可以“瀟灑出閣”。優(yōu)質的PCB板對于內存顆粒的影響，就類同于穩(wěn)定可靠的主板相對于CPU的作用。

　　第二招：挑選優(yōu)質PCB

　　PCB乃優(yōu)質內存的根本，我們應當盡量選擇更多層數(shù)、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規(guī)范當中，就規(guī)定了內存條必須使用6層PCB制造，并且對PCB材質、層間距、敷銅厚度、線路布局參數(shù)等等加工工藝都有相應的嚴格要求。

　　第二,PCB板上要有盡量多的貼片電阻和電容，盡量厚實的金手指。大家在選購主板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數(shù)量多少和焊接工藝，同樣優(yōu)質內存模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。

　　金手指的鍍金質量是一個重要的指標，以通常采用的化學沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優(yōu)質內存的金層厚度可以達到6～10微米。較厚的金層不易磨損，并且可以提高觸點的抗氧化能力，使用壽命更長。而最近市場上出現(xiàn)的“宇瞻金牌”內存竟然使用成本更高的電鍍技術，使得金手指的金層厚度達到20微米。

　　第三招 品質源于優(yōu)異的工藝

　　焊接質量是內存制造很重要的一個因素。廉價的焊料和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊，在經(jīng)過一段時間的使用之后，逐漸氧化的虛焊焊點就可能產生隨機的故障。并且這種故障較難確認，所以一旦發(fā)生就會讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠里的“生產線”上生產出的內存上出現(xiàn)。Kingston(金士頓)、Apacer(宇瞻)、Transcend(創(chuàng)建)等知名第三方內存模組原廠(即本身并不生產內存顆粒，只進行后段封裝測試的內存產商)都是采用百萬美元級別的高速SMT機臺，在電腦程序的控制下，高效科學地打造內存模組，可以有效的保持內存模組高品質的一貫性。此外第三方內存模組原廠推出的零售產品，都會有防靜電的獨立包裝，以及完整的售后服務,消費者在選購這些產品的時候，可以少花一些精力，多一份放心。

　　現(xiàn)主流內存可分為DDR和DDRII兩種規(guī)格，它們主要是由PCB板、存儲顆粒、內存控制芯片等組成。筆者就以市場上現(xiàn)比較熱銷的正品金泰克內存為例，給大家詳細介紹一下如何識別品牌內存的質量優(yōu)劣。衡量內存質量首先要從整體設計、金手指、制造工藝這三個方面來看。對于封裝方式，它只是對性能帶來影響，而產品本身采用何種封裝并不反映內存質量優(yōu)劣。

　　整體設計：根據(jù)JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美國電子工程設計發(fā)展聯(lián)合協(xié)會)的標準規(guī)范，從DDR400內存開始，PCB應采用6層設計，其中第2層為接地層，第5層為電源層，其余4層均為信號層。采用6層PCB板，有4層可以走信號線，表面布線比較寬松(同層布線)，大面積覆銅設計，能降低EMI(電磁干擾)。不過為了控制成本，很多產品通常采用折衷的辦法(其中也不乏大品牌也有這樣的做法)采用四層板，然后使用單面。4層PCB板，在系統(tǒng)穩(wěn)定性以及超頻能力上遠遠不如6層PCB板設計的內存。

　　拿到內存后，您要要從正面、側面進行仔細觀察，看看布線是否很緊湊，在此，您可以多拿幾條內存加一進行比較，四層PCB和六層PCB在比較時是很明顯。在此可能有人會問，這能有什么影響?當然大的影響不會有，其主要是抗干擾能力的下降，布局太密容易影響到內存使用的穩(wěn)定性。

　　金手指(插腳)：首先要看的就是金手指的亮度，不能有發(fā)白或發(fā)黑的現(xiàn)象，發(fā)白是鍍層質量差的表現(xiàn)，發(fā)黑是磨損和氧化的結果。其次看內存的金手指制造方法，現(xiàn)通常有兩種——電鍍和化學鍍。電鍍金手指耐用性更好，鍍層更加均勻，金層厚度是化學沉金的3～10倍，金層越厚耐磨度越好，可以在使用中有效抗摩擦破損，防止氧化層產生，保證金手指與接觸部位的良好導通性。您在觀察時電鍍的金手指時，可以在末端看到一個“小辮子”，這是生產工藝造成，電鍍必須要各金手指是導通，電鍍完后再分板將導通線切斷。選購內存時只要細心觀察就能發(fā)現(xiàn)。由于出廠時檢驗部門會對產品的合格率進行檢測，因此內存一般都會進行一次拔插，金手指部位會有輕微的痕跡，可能會使觀察“小辮子”不太明顯，可多換幾條觀察。

　　生產工藝：做工比較好，用料比較好的內存PCB表面應光潔、元件焊接整齊、焊點均勻而有光澤，邊緣整齊而無毛邊。顆粒、電阻、電容等焊接點圓滑飽滿并富有光澤，此說明廠家在生產中對選料、流程把控很嚴很講究。用手指輕輕摸過接觸焊接點，如果有刮手的感覺或者感覺棱角分明，說明做工比較粗糙。如果發(fā)現(xiàn)光澤度不是很好，表明這些部位抗氧化性不好。在此，要特別注意那些散裝的內存產品，由于沒有包裝保護，它們的外表面很容易刮傷。

　　上面是筆者介紹的一些識別內存優(yōu)劣的方法，相信大家都已心領神會，您可以通過上面提到的內存特征去市場上鑒別體驗一番，相信您會別有一番滋味在其中。在此，筆者建議您在選購內存時盡量購買那些盒裝產品，如果商家允許，不妨打開包裝仔細檢查一下，盡量選購到一款心儀的超值貨真價實的內存產品。