八核cpu配什么電源
八核cpu配什么電源
CPU是電腦的重要組成部分，是不可缺少的角色。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于八核cpu配什么電源的內(nèi)容，歡迎閱讀!
八核cpu配什么電源：
目前CPU的功耗大致為65瓦、95瓦、100瓦、125瓦;主板一般都不會(huì)超過(guò)20瓦;DDR3內(nèi)存每條3瓦;硬盤(pán)500以下8瓦，1TB以上按照12瓦計(jì)算;光驅(qū)15瓦;主流的顯卡HD6750 86瓦、HD6770 108瓦、HD6850 127瓦、GTX460 150瓦、GTX560 170瓦、GTX570 219瓦;然后你按照你所選擇的配件把相對(duì)應(yīng)的功耗累加除以82%(白牌電源最低的轉(zhuǎn)換率標(biāo)準(zhǔn))，基本上就是你需要選擇的電源額定功率數(shù)量了，而后在此基礎(chǔ)之上再加上50瓦左右，因?yàn)樾枰紤]市電電壓的不穩(wěn)定和整機(jī)滿載負(fù)荷下的穩(wěn)定運(yùn)行，包括超頻的預(yù)留空間，但是這個(gè)方法適用于品牌電源。
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多核處理器是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)。多核技術(shù)的開(kāi)發(fā)源于工程師們認(rèn)識(shí)到，僅僅提高單核芯片的速度會(huì)產(chǎn)生過(guò)多熱量且無(wú)法帶來(lái)相應(yīng)的性能改善，先前的處理器產(chǎn)品就是如此。他們認(rèn)識(shí)到，在先前產(chǎn)品中以那種速率，處理器產(chǎn)生的熱量很快會(huì)超過(guò)太陽(yáng)表面。即便是沒(méi)有熱量問(wèn)題，其性價(jià)比也令人難以接受，速度稍快的處理器價(jià)格要高很多。
英特爾工程師們開(kāi)發(fā)了多核芯片，使之滿足“橫向擴(kuò)展”(而非“縱向擴(kuò)充”)方法，從而提高性能。該架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了“分治法”戰(zhàn)略。通過(guò)劃分任務(wù)，線程應(yīng)用能夠充分利用多個(gè)執(zhí)行內(nèi)核，并可在特定的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會(huì)利用所有相關(guān)的資源，將每個(gè)執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。
通過(guò)在兩個(gè)執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。多核架構(gòu)能夠使軟件更出色地運(yùn)行，并創(chuàng)建一個(gè)促進(jìn)未來(lái)的軟件編寫(xiě)更趨完善的架構(gòu)。盡管認(rèn)真的軟件廠商還在探索全新的軟件并發(fā)處理模式，但是，隨著向多核處理器的移植，現(xiàn)有軟件無(wú)需被修改就可支持多核平臺(tái)。操作系統(tǒng)專為充分利用多個(gè)處理器而設(shè)計(jì)，且無(wú)需修改就可運(yùn)行。為了充分利用多核技術(shù)，應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員需要在程序設(shè)計(jì)中融入更多思路，但設(shè)計(jì)流程與對(duì)稱多處理 (SMP)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程相同，并且現(xiàn)有的單線程應(yīng)用也將繼續(xù)運(yùn)行。
得益于線程技術(shù)的應(yīng)用在多核處理器上運(yùn)行時(shí)將顯示出卓越的性能可擴(kuò)充性。此類(lèi)軟件包括多媒體應(yīng)用(內(nèi)容創(chuàng)建、編輯，以及本地和數(shù)據(jù)流回放)、工程和其他技術(shù)計(jì)算應(yīng)用以及諸如應(yīng)用服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫(kù)等中間層與后層服務(wù)器應(yīng)用。多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，而在以前，這可能需要使用多個(gè)處理器，多核系統(tǒng)更易于擴(kuò)充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強(qiáng)大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計(jì)算功耗產(chǎn)生的熱量更少。
多核技術(shù)是處理器發(fā)展的必然。推動(dòng)微處理器性能不斷提高的因素主要有兩個(gè)：半導(dǎo)體工藝技術(shù)的飛速進(jìn)步和體系結(jié)構(gòu)的不斷發(fā)展。半導(dǎo)體工藝技術(shù)的每一次進(jìn)步都為微處理器體系結(jié)構(gòu)的研究提出了新的問(wèn)題，開(kāi)辟了新的領(lǐng)域;體系結(jié)構(gòu)的進(jìn)展又在半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高了微處理器的性能。這兩個(gè)因素是相互影響，相互促進(jìn)的。一般說(shuō)來(lái)，工藝和電路技術(shù)的發(fā)展使得處理器性能提高約20倍，體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展使得處理器性能提高約4倍，編譯技術(shù)的發(fā)展使得處理器性能提高約1.4倍。但是今天，這種規(guī)律性的東西卻很難維持。多核的出現(xiàn)是技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需求的必然產(chǎn)物。
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