電腦cpu八核是什么
CPU作為電腦的核心組成部份,它的好壞直接影響到電腦的性能。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于電腦cpu八核是什么的內(nèi)容,歡迎閱讀!
電腦cpu八核是什么:
英特爾公司服務(wù)器平臺(tái)團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)主管夏農(nóng)·鮑林(Shannon Poulin)表示,該處理器針對(duì)四插槽(four-socket)服務(wù)器。每個(gè)物理核心均可同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)線程,使得服務(wù)器上可提供64個(gè)虛擬處理核心。
按照由國(guó)外某著名網(wǎng)站提供的最新Intel CPU發(fā)展藍(lán)圖來(lái)看,當(dāng)Intel進(jìn)入45 nm制程時(shí)代的時(shí)候,在CPU上集成的二級(jí)緩存將會(huì)越來(lái)越大。在桌面平臺(tái)上將會(huì)有Wolfdale和Ridgefield的出現(xiàn),它們都是擁有兩個(gè)雙核心的單芯片桌面處理器,預(yù)計(jì)在2008年釋放,并且分別擁有3 MB和6 MB的二級(jí)緩存。
另外在移動(dòng)市場(chǎng)將推出Perryville和Penryn,它們分別是單核心和雙核心產(chǎn)品,前者擁有2 MB的二級(jí)緩存,后者則擁有3 MB和6 MB兩種。在服務(wù)器上,大家可以看到Hapertown的出現(xiàn),它將會(huì)是一款帶8核心的Xeon,而且擁有共享12 MB的二級(jí)緩存。但如果要在桌面平臺(tái)使用上8核心的處理器產(chǎn)品,那么就要等到2008/2009年,介時(shí)將會(huì)有Yorkfield的出現(xiàn),它同樣擁有12 MB的二級(jí)緩存。此外,在報(bào)道中還透露了四核心的Bloomfield會(huì)與Yorkfield同期推出,但擁有多少的二級(jí)緩存則暫時(shí)無(wú)法得知。另在移動(dòng)平臺(tái)上Silverthorne將會(huì)是一款怎樣的處理器產(chǎn)品還是一個(gè)未知數(shù)。
IBM這兩天在微處理器上展示的Power5處理器,由于其夸張的外形吸引了大量的眼球,更是在業(yè)界引起了不小的轟動(dòng),雖然隨后我們及時(shí)跟蹤了相關(guān)的消息然而其具體規(guī)格仍然是個(gè)迷,不過(guò),事情終于有了轉(zhuǎn)機(jī),隨著IBM正式發(fā)布Power5處理器,我們也得到了更多的相關(guān)信息。
制作工藝我們都看到了Power5的核心一共有8顆,這個(gè)拿在手中的大家伙其實(shí)是由4個(gè)CPU組成,應(yīng)該稱之為多芯片模塊(MCM),8顆芯片是四個(gè)單獨(dú)的處理器,每個(gè)處理器有兩顆核心,每組核心的面積也比較大,但是和Intel的安騰處理器的450平方毫米比起來(lái),Power5的核心并不算大,僅僅有 389平方毫米。在制作工藝上Power5采用了0.13微米工藝制造,并且是采用了基于8層銅互連技術(shù)的SOI工藝。
晶體管這么大的核心,自然晶體管數(shù)目少不了,在那389平方毫米的面積上共有有2億7千6百萬(wàn)個(gè)晶體管,而核心的引腳也達(dá)到了大約5400個(gè),其中2313個(gè)為數(shù)據(jù)引腳,3057個(gè)為供電引腳。
核心這些核心均具有8個(gè)執(zhí)行單元,可以在每個(gè)時(shí)鐘周期中處理5條指令以及4條8進(jìn)制浮點(diǎn)數(shù)據(jù),這些單元均使用著雙路結(jié)合的64KB的指令緩存以及4 路結(jié)合的32KB數(shù)據(jù)緩存,它們還共同享有一個(gè)超快的二級(jí)緩存,這個(gè)二級(jí)緩存采用了3路獨(dú)立總線,每路640KB,加起來(lái)二級(jí)緩存就是1.92MB,然而這些核心的數(shù)據(jù)帶寬目前仍然不清楚,不過(guò)據(jù)估計(jì)將輕松達(dá)到200GB/s以上。
疑問(wèn)我們知道,在Power4以及Power5這樣的處理器上擁有三級(jí)緩存是很正常的事情,但是Power5的緩存有什么特別的呢?Power5的三級(jí)緩存目前被做在了MCM上,并且以半速運(yùn)行,這樣,一個(gè)Power5如果運(yùn)行在2GHz的話,其36MB的緩存就是運(yùn)行在1GHz的,再加上其256 位的總線,其帶寬可達(dá)到32GB/s,這對(duì)于一個(gè)核心外的緩存來(lái)講已經(jīng)非常高了。目前對(duì)于內(nèi)存方面的信息還不是很多,據(jù)估計(jì)仍然將使用512位寬的8通道DDR內(nèi)存,支持DDR333、DDR400甚至DDR2-533,內(nèi)存將為每個(gè)處理器提供21GB/s的帶寬。
封裝方面在最令人關(guān)注的封裝方面,我們?cè)贛CM上看到的8顆核心其中4顆是真正的Power5芯片,另外4顆是三級(jí)緩存。這4顆芯片中每顆都包括8個(gè)真正的處理器單元,每個(gè)處理器單元又由2個(gè)邏輯處理器組成,所以整個(gè)一個(gè)MCM是4*8*2=64個(gè)處理器,也就是一個(gè)64路的處理單元。另一方面,那4顆三級(jí)緩存每顆36MB,共是144MB。性能方面,目前還沒(méi)有相關(guān)的測(cè)試出來(lái),據(jù)估計(jì)將比1.7GHz的Power4提高60%左右。
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