2017年2月27日，在MWC2017展前發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用，這款SoC基于10nm工藝，將于2017年第二季度正式上市。下面跟著學(xué)習(xí)啦小編一起來看看吧。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30詳細規(guī)格

　　和上一代處理器Helio X20一樣，Helio X30 CPU采用了十核三叢集架構(gòu)，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技術(shù)，能夠在多個核心之間實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，為任務(wù)分配合適的電量。網(wǎng)絡(luò)方面支持LTE Cat.10基帶，滿足智能手機用戶對無縫連接速度方面的需求。下行網(wǎng)絡(luò)支持三載波聚合(3CA)，上行網(wǎng)絡(luò)支持兩載波聚合(2CA)。

　　GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默認主頻為800MHz，相較于Helio X20，在性能上提升了2.4倍，但功耗減少了60%。

　　Helio X30最高支持2560x1600的屏幕分辨率，支持高達8GB的LPDDR4X RAM，支持eMMC 5.1或者UFS 2.1閃存。ISP方面，處理相同的圖像相較于常規(guī)CPU能夠節(jié)省10%的功耗，支持最高2800萬像素傳感器，包括雙1600萬像素傳感器，同時改進了視頻拍攝中的電子防抖功能和提高了自動對焦的速度，還支持在超薄機身上實現(xiàn)2倍光學(xué)變焦，配合wide + zoom混合鏡頭，可實現(xiàn)實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環(huán)境實時降噪等諸多功能。

　　同時，Helio X30還內(nèi)置視覺處理單元(VPU)和聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0圖像信號處理器，能夠減輕CPU和GPU的負荷。

　　此外，Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10視頻解碼的SoC，支持在 30fps上拍攝4K視頻。聯(lián)發(fā)科表示，首款搭載Helio X30處理器的手機將在2017年第二季度上市，由中國廠商Vernee在自家Apollo 2手機上首發(fā)，在接下來幾周，我們將會看到更多搭載Helio X30處理器的手機。

　　聯(lián)發(fā)科簡介

　　臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

　　產(chǎn)品涉及

　　移動通訊

　　聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。

　　2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會占據(jù)公司年營業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年營業(yè)額最終有望達到1300億新臺幣，約合44.2億美元，也就是說，聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達8.84億美元。聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場，欲豪擲10億美元用于移動芯片的研發(fā)。屆時，將會有超過20款打著“MediaTek”商標的新芯片登場，它們主要涵蓋智能手機、平板電腦、TV、無線設(shè)備以及DVD播放機等領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科2014年計劃推出最少6款全新的智能手機處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科還將推出不少于6款新型號的處理器。[17]

　　2013年11月20日下午，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，可實現(xiàn)八顆核心同時運轉(zhuǎn)，支持未來智能手機和平板電腦的多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用。[18]

　　2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。[11]

　　家庭娛樂

　　聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位，提供新時代更豐富的家庭娛樂解決方案。

　　無線寬帶連接

　　聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費產(chǎn)品上，包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍牙和NFC技術(shù)等。

　　交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因為聯(lián)發(fā)科技的手機平臺而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機解決方案中，將手機芯片和手機軟件平臺預(yù)先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本，加速產(chǎn)品上市周期。[19] 聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設(shè)計公司得到廣泛應(yīng)用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機市場取得了驕人的業(yè)績。雖然聯(lián)發(fā)科的成功無法復(fù)制，但“平臺戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺戰(zhàn)略”。