現(xiàn)如今全面屏手機(jī)越來越流行，去年的小米MIX，今年的夏普S2，給人的視覺效果都非常驚艷，那么夏普S2和小米MIX手機(jī)買哪個好?這里學(xué)習(xí)啦小編給大家介紹下。

　　夏普S2和小米MIX手機(jī)對比

　　外觀方面

　　夏普AQUOS S2正面采用首創(chuàng)的異性全面屏設(shè)計，在屏幕頂部中央位置嵌入了一個攝像頭，隱藏式聽筒設(shè)計。也就是屏幕不是規(guī)則的方形，這無疑增加了工藝難度，另外該機(jī)屏幕下方還有正面指紋傳感器和Logo。

　　小米MIX正面采用了視覺效果非常驚艷的全面屏設(shè)計，屏占比高達(dá)91.3%，提供黑白2種配色可選，正面無任何開孔，采用懸臂式壓電陶瓷導(dǎo)聲、整合傳感器的超聲波發(fā)聲、定制屏幕圓角和全陶瓷機(jī)身設(shè)計，采用概念創(chuàng)新設(shè)計，令人眼前一亮。

　　從外觀來看，夏普S2和小米MIX在外觀各具特色，其中小米MIX正面亮點(diǎn)足，高達(dá)91.3%的屏占比，而采用正面指紋，底部有Logo標(biāo)識的夏普S2屏占比只有87.5%。

　　不過，夏普S2背面表現(xiàn)更好，另外正面指紋設(shè)計，操作上更為方便一些。至于哪個顏值高，就要看個人審美了，要小編說最漂亮的全面屏目前當(dāng)屬三星S8，小米MIX和夏普S2各有特色。

　　性能方面

　　決定一款手機(jī)性能的核心硬件主要在于處理器。夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版首發(fā)高通驍龍630處理器，高配版是繼OPPO R11之后，第二款驍龍660處理器。而小米MIX搭載的是高通去年的驍龍821旗艦處理器，下面我們先來通過CPU天梯圖，看下驍龍630/660與驍龍821的性能排名關(guān)系。

　　驍龍600系列的630/660盡管作為今年的新中端處理器，但相比去年高端的驍龍821，性能上還是有較大的差距，尤其是驍龍630，性能相比821差距很大。

　　從安兔兔跑分來看，夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版安兔兔跑分僅7萬分左右，驍龍660版的夏普S2跑分這里沒有測試，不過鑒于OPPO R11跑分在12萬分左右，S2高配版也差不多在同一水平。也就是說，夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版和高配版性能差距還是比較大的，這或許是雙版本差價達(dá)到1000元的重要原因。

　　小米MIX安兔兔跑分達(dá)到15萬分，這意味著小米MIX的性能是夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版的2倍多，性能差距還是比較大的。至于驍龍660版的夏普S2，相比小米MIX性能差距并不是很大。

　　夏普S2和小米MIX手機(jī)買哪個好

　　屏幕方面

　　夏普S2為5.5英寸大屏，而小米MIX為6.4英寸巨屏，兩者分辨率均為2K超清，屏幕面板均來自夏普，屏幕畫質(zhì)上區(qū)別不大，主要是大小不同。

　　拍照方面

　　夏普S2配備了今年安卓旗艦機(jī)主流級別的前置800萬和后置1200萬+800萬像素雙攝像頭，支持人像模式，拍照表現(xiàn)達(dá)到今年安卓旗艦機(jī)主流水準(zhǔn)。而小米MIX作為去年旗艦機(jī)，前置500萬和后置1600萬像素單攝像頭相機(jī)規(guī)則在如今并不高，并且沒有雙攝加持，因此在拍照表現(xiàn)上，顯然夏普S2表現(xiàn)更佳。

　　系統(tǒng)方面

　　夏普S2運(yùn)行的是基于Android7.0定制的Smile UI系統(tǒng)，由于夏普早在2013年退出中國，今年再次回歸，在系統(tǒng)中，國內(nèi)用戶還需要適應(yīng)。該機(jī)Smile UI系統(tǒng)最大的亮點(diǎn)在于針對異型全面屏進(jìn)行優(yōu)化，顯示上更為個性一些。

　　小米MIX則運(yùn)行的是基于Android 7.0深度定制的MIUI 8系統(tǒng)，國產(chǎn)知名ROM之一，并且可以升級到最新的快如閃電MIUI 9系統(tǒng)，在系統(tǒng)方面無疑體驗(yàn)上更佳。

　　續(xù)航方面

　　小米MIX和夏普S2相差不大，均支持快充，盡管小米MIX電池容量明顯更大，屏幕作為耗電大戶，明顯大了不少的屏幕尺寸，耗電勢必也更快，這樣就抵消了電池容量上的優(yōu)勢了。

　　對比總結(jié)：

　　說了這么多，你覺得夏普S2和小米MIX哪個更好一些呢，相信大家看完對比，心中已經(jīng)有了答案。夏普S2優(yōu)勢主要在于更好的雙攝拍照體驗(yàn)，正面指紋設(shè)計和更低一些的價格，標(biāo)準(zhǔn)版是目前最便宜的全面屏手機(jī)，但異型全面屏屏占比不夠高。而小米MIX則有著屏占比更高的全面屏，更強(qiáng)的性能，更成熟的MIUI系統(tǒng)，但拍照表現(xiàn)如今相對落伍，今年的小米MIX2想必會更驚艷。

　　關(guān)于全面屏

　　全面屏手機(jī)，指正面屏占比達(dá)到 80%以上的手機(jī)，采用極限超窄邊框屏幕，相比普通手機(jī)，外觀優(yōu)勢明顯。具有代表性的全名屏手機(jī)包括夏普14年推出的Aquos Crystal、小米16年推出的MIX、三星今年推出的Galaxy S8 / S8 Plus。

　　邊框技術(shù)推動極簡設(shè)計

　　全面屏手機(jī)是指正面屏占比達(dá)到 80%以上的手機(jī)，相比普通手機(jī)，具備更窄的頂部和尾部區(qū)域，邊框也更窄?？偨Y(jié)而言，全面屏具有兩大核心優(yōu)勢：強(qiáng)烈的視覺效果和極佳的大屏操作體驗(yàn)。

　　夏普早在 2014 年就發(fā)布過第一款全面屏手機(jī) AQUOS Crystal，其采用 5 寸顯示屏，1280*720 分辨率，同時取消受話器而配備了骨傳導(dǎo)方案，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)正面開孔的最少化，但當(dāng)時沒有引起較大的反響。目前最典型的全面屏手機(jī)是小米 MIX 和三星 Galaxy S8，前者屏占比達(dá)到 91.3%，后者屏占比也達(dá)到了 83%。

　　*手機(jī)尺寸不斷增長的趨勢

　　全面屏并不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設(shè)計理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。

　　窄邊框、高屏占比可以實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機(jī)外觀創(chuàng)新的重點(diǎn)。但是此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開縮窄上下邊框。這是因?yàn)榭s窄左右邊框只需要改進(jìn)顯示面板的布線設(shè)計和點(diǎn)膠，而縮窄上下邊框則需要對整個手機(jī)的正面部件全部重新設(shè)計，難度太大。

　　但是隨著面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零組件技術(shù)與工藝的不斷改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)超窄上下邊框已經(jīng)成為了可能，這樣具有超窄四邊框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。所以全面屏是窄邊框極致追求的結(jié)果，可以非常好地兼顧大屏的優(yōu)勢和操作體驗(yàn)。

　　品牌效益引爆市場潮流

　　在夏普之后還有努比亞、小米、LG 和聯(lián)想發(fā)布過全面屏手機(jī)，但除了小米 MIX 外均沒有引起較大的反響。除了產(chǎn)品設(shè)計因素之外，這些手機(jī)廠商的市場號召力過小也是重要原因。

　　三星在今年 3 月發(fā)布旗艦機(jī) S8/S8+，搶先蘋果采用全面屏設(shè)計，左右窄邊框1.82mm，指紋識別后移，上下也做成窄邊框，屏占比高達(dá)84.2%。參考三星Galaxy S6 edge引爆的智能手機(jī)曲面屏優(yōu)勢，分析認(rèn)為，全面屏將成為各家旗艦機(jī)追求的大方向。

　　據(jù)稱，截至4月25日，S8 系列預(yù)定量超過S7系列 30%，上市三周銷量更是破 1000 萬(還未在中國市場發(fā)售)。

　　而根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈反饋的情況，今年蘋果的 iPhone 8 也大概率將配備全面屏。蘋果已經(jīng)向三星顯示下單訂購 7000 萬片柔性 OLED 顯示屏，而OLED 屏十分適合于全面屏設(shè)計。

　　蘋果手機(jī)的邊框一向飽受詬病，iPhone7Plus的左右邊框都有4.71mm，寬于市場上大多數(shù)高端機(jī)，今年配置OLED屏后有望改善，并且取消正面 Home 鍵，采用光學(xué)指紋識別，改進(jìn)上方的攝像頭、受話器等部件，將上下邊框也收窄，十分值得期待。

　　蘋果和三星是智能手機(jī)行業(yè)的標(biāo)桿，它們的創(chuàng)新都會引發(fā)很多手機(jī)廠商的跟隨。有分析稱，華為、OPPO、小米、努比亞、魅族、金立等手機(jī)大廠在內(nèi)會在下半年大量推出全面屏手機(jī)。因此，東吳證券認(rèn)為從今年下半年開始，全面屏將確立為高端智能手機(jī)的標(biāo)配，即將迎來全面爆發(fā)。

　　全面屏之于產(chǎn)業(yè)鏈

　　全面屏可以實(shí)現(xiàn)顯示效果的極大提升，可以保持大屏優(yōu)勢的同時提供更好的手感。但實(shí)現(xiàn)全面屏不是更換一塊更大的顯示面板那么簡單，而是對面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零組件重新設(shè)計的系統(tǒng)工程，將帶動手機(jī)零組件發(fā)生巨變。

　　順應(yīng)面板趨勢：OLED加速替代LTPS

　　LTPS 液晶面板是目前主流的顯示面板，具有超薄、質(zhì)量輕、低功耗等特點(diǎn)，是目前高端手機(jī)首選的 LCD 顯示面板。

　　但LTPS(低溫多晶硅技術(shù))LCD 面板應(yīng)用在全面屏上面臨四大困難：

　　1、需要重回雙電芯控制：

　　*TDDI不適用于全面屏

　　傳統(tǒng)手機(jī)的觸控和顯示功能是由Touch IC 和 Driver IC 兩塊芯片獨(dú)立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。因此，當(dāng)成本低、占用空間小、性能良好的集成型觸控顯示驅(qū)動芯片(TDDI)研發(fā)成功后迅速取代了之前的雙電芯控制設(shè)計。

　　然而， TDDI 芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差，所以 LTPS 全面屏必須重回 Touch IC+ Driver IC 的雙芯片方案。重回雙芯片控制會增加手機(jī)內(nèi)部的空間占用，增加 FPC 和 bonding成本，并且需要改進(jìn)技術(shù)防止噪聲引起的性能下降。

　　2、芯片封裝需要用 COF 代替 COG：

　　*COF與COG的封裝

　　顯示驅(qū)動芯片封裝主要有 COF(將驅(qū)動芯片綁定在軟板上，Chip on Film)和 COG(將芯片直接綁定在玻璃面板上，Chip on Glass)。COF 的優(yōu)勢是可以實(shí)現(xiàn)窄邊框，這是因?yàn)樾酒壎ㄔ?FPC 上而減少了玻璃基板的占用。COG 的優(yōu)勢是輕薄，這是因?yàn)槠洳挥迷黾?FPC 的封裝厚度。

　　此前手機(jī)為了追求輕薄化，主要采用 COG 封裝。但是全面屏為了實(shí)現(xiàn)窄邊框，則必須用 COF 替代 COG。COF需要增加使用FPC，將增加手機(jī)的成本。同時 COF封裝的溫度較高，而FPC膨脹系數(shù)較大，易受熱變形，所以對bonding工藝提出了更高的要求。

　　3、背光模組的導(dǎo)光板需要重新設(shè)計：

　　*導(dǎo)光板在背光模組中起著重要作用

　　LCD 面板自身不發(fā)光，需要使用 LED 光源作為背光源。目前常用的是側(cè)光型背光模組，當(dāng) LED

　　背光燈從側(cè)面發(fā)光，導(dǎo)光板可以將平行光變成散射光，往上下方向行進(jìn)，從而提高面板輝度和控制亮度均勻。

　　側(cè)光型背光模組的 LED 背光燈位于邊框的位置，其發(fā)射的光線到導(dǎo)光板需要一定的入射距離。當(dāng)全面屏采用窄邊框時，相當(dāng)于入射距離變短，會影響光從導(dǎo)光板射出的輝度和均勻度，所以需要重新設(shè)計刀導(dǎo)光板的圖案和結(jié)構(gòu)，保證面板的輝度和均勻度。

　　4、異形切割時良率有限：

　　傳統(tǒng)切割主要是沿直線切割，異形切割是指切割出不規(guī)則形狀或圓角矩形。全面屏邊框較窄，不利于手機(jī)面板和整機(jī)的布線，所以需要使用異形切割實(shí)現(xiàn)高密度布線。但是因?yàn)長TPS 的玻璃基板硬度較高，為防止應(yīng)力造成邊緣破損，邊緣做異形切割時R角不能超過2度，且切割效率和良率都會降低。

　　* OLED與全面屏設(shè)計相合

　　使用 OLED 面板則沒有這些困難，可以較為容易地實(shí)現(xiàn)全面屏。OLED 相比LTPS 在全面屏中有非常多的優(yōu)勢，東吳證券認(rèn)為全面屏將使 OLED 加速替代 LTPS 液晶面板。

　　指紋識別模塊：后置只是過渡

　　*目前的指紋識別方案(Under Glass)不適合全面屏

　　在非全面屏手機(jī)中，由于按壓式指紋識別具有易損壞、不防水的缺點(diǎn)，指紋識別正在向Under Glass過渡。但Under Glass方案僅僅是在蓋板玻璃下挖盲孔，識別區(qū)域無法集成顯示模組，所以 Under Glass 仍然有較大的非顯示區(qū)域。

　　三星的 Galaxy S8把指紋識別模塊放在背后，但這只是因?yàn)闀簳r無法解決屏下指紋識別的技術(shù)難點(diǎn)。指紋識別在全面屏?xí)r代只有后置和Under Display兩種較為可行的替代方案。但毋庸置疑的是，前置指紋識別才是最優(yōu)的體驗(yàn)，這也是華為等國內(nèi)手機(jī)廠商把指紋識別從背面移到正面的原因。

　　*Under Display更適合全面屏

　　Under Display 是把指紋識別芯片放置在顯示模組下方，可以同時實(shí)現(xiàn)全面屏和指紋識別的功能。根據(jù)臺積電泄露的 iPhone 8 設(shè)計，下一代iPhone 將使用 Under Display 的指紋識別方案，所以技術(shù)已經(jīng)不是難點(diǎn)，Under Display 將很快成為未來主流。

　　聲學(xué)：優(yōu)化開槽升級聽筒

　　聽筒，又名受話器，是用來在通話時傳輸聲音的。非全面屏手機(jī)擁有較寬的上邊框，所以很容易放置受話器。但繼續(xù)使用傳統(tǒng)方案需要大邊框，所以在全面屏手機(jī)中，受話器也面臨變革。

　　目前主流的全面屏受話器方案有壓電陶瓷和優(yōu)化開槽兩種。

　　*小米 MIX 使用的是壓電陶瓷方案

　　壓電陶瓷是一種具有壓電效應(yīng)的陶瓷材料，顧名思義即壓力引發(fā)的材料帶電的一種效應(yīng)。當(dāng)電話接通時，驅(qū)動單元將電信號直接轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，通過微震點(diǎn)擊的方式帶動整機(jī)的中框共振，通過空氣將聲音傳遞至耳朵。

　　壓電陶瓷不使用受話器，避免了手機(jī)正面開槽，可以保持全面屏的完整性。但是壓電陶瓷實(shí)際使用效果并不好，一方面是在安靜環(huán)境下容易出現(xiàn)聲音泄露，影響隱私，另外一方面是通話時手機(jī)會有抖動感。

　　優(yōu)化開槽是將手機(jī)全面屏異形切割，留出一部分用于放置受話器。這樣可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。根據(jù)在面板部分的分析，這種方案使用OLED屏效果更好，可以保證切割的良率。下一代iPhone的受話器很可能使用優(yōu)化開槽方案

　　前置攝像頭咋整：異形切割

　　*異形切割攝像頭示意(Essential Phone)

　　前置攝像頭與受話器類似，在非全面屏手機(jī)中是通過開孔的方式解決。但是在全面屏?xí)r代，開孔影響全面屏的顏值，也需要使用新的方案。目前主要有隱藏式和異形切割開孔兩種方法。

　　隱藏式是把攝像頭隱藏在面板的下面。該方案只能應(yīng)用于 OLED 面板，因?yàn)?OLED 是自發(fā)光且可以實(shí)現(xiàn)對單個像素點(diǎn)的控制，在需要拍照時可以控制攝像頭區(qū)域的像素點(diǎn)不發(fā)光而呈現(xiàn)透明狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)拍照功能。

　　盡管隱藏式可以完美解決全面屏美感和開孔的矛盾，但是在實(shí)際應(yīng)用中并不可行。這是因?yàn)榧词故?OLED 面板，也會遮擋進(jìn)入攝像頭的光線，使得成像效果不佳。所以該方案暫時不會實(shí)際應(yīng)用。

　　異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像頭。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。

　　天線：重新設(shè)計

　　*天線安裝需要遠(yuǎn)離金屬，即主體周圍需要一部分“凈空”

　　對于全面屏手機(jī)，由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機(jī)的受話器、攝像頭等器件需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區(qū)域

　　比傳統(tǒng)屏幕更少。

　　* Galaxy S8將天線與揚(yáng)聲器、NFC結(jié)合在一起

　　所以，在全面屏?xí)r代，手機(jī)天線需要重新優(yōu)化設(shè)計，對天線廠商提出了更高的要求。例如三星 Galaxy S8 就將天線與揚(yáng)聲器、NFC線圈等結(jié)合在一起，將天線放置在中框兩側(cè)，保證了“凈空”的要求。

　　智東西認(rèn)為，全面屏設(shè)計給智能手機(jī)的帶來了更上一層的質(zhì)感體驗(yàn)，格調(diào)更高，涉及的顯示面板、指紋識別模塊、聲學(xué)模塊等零組件價格也更貴，對于交互體驗(yàn)的兼顧設(shè)計提出了挑戰(zhàn)。

　　全面屏必定意味著OLED顯示面板的推廣，目前全球具有生產(chǎn)手機(jī)用柔性O(shè)LED屏幕量產(chǎn)能力的企業(yè)主要是三星和LG，大量供貨可能會存在一定的問題。不過，隨著國內(nèi)廠商積極擴(kuò)大OLED生產(chǎn)線，OLED面板供給端的壟斷市場格局將逐漸被打破。根據(jù)IHS預(yù)測，到2020年，中國廠商的OLED面板市場占有率將提升至20%。